特點與用途 廣泛用于微波混合集成電路,厚、薄膜混合集成電路和其它印刷電路中做耦合、旁路,隔離直流濾波等外貼電容。 性能穩定、可靠、結構小巧、抗震性能優良。 環境溫度:-55 ℃~+85℃
額定值與外形尺寸